Creditis: ESA-A Le Floc'h

Piccoli circuiti integrati destinati a missioni spaziali, incisi su un unico wafer di silicio, esaminati sotto una lente di ingrandimento.

Per risparmiare sull’alto costo di fabbricazione, vari chip progettati da diverse aziende e destinati a più progetti ESA sono stipati sugli stessi wafer di silicio, incisi in impianti di produzione di semiconduttori specializzati o “fabs”.

Una volta fabbricati, i chip, ancora sul wafer, vengono testati. Diventano pronti all’uso quando vengono inseriti all’interno di imballaggi protettivi – proprio come i microprocessori terrestri standard – e sottoposti a test di qualità finali.

Attraverso piccoli perni o sfere di metallo che fuoriescono dai loro pacchetti, questi cervelli in miniatura vengono quindi collegati ad altri elementi del circuito – come sensori, attuatori, sistemi di memoria o di potenza – utilizzati attraverso il satellite.

Considerando il tempo e il denaro necessari per sviluppare chip complessi come questi, la sezione Microelettronica dell’ESA mantiene un catalogo di progetti di chip, noti come core di proprietà intellettuale (IP), disponibili per l’industria europea attraverso la licenza ESA.

Pensa a questi core IP come alla più piccola missione “building block”: progetti specializzati per eseguire particolari compiti nello spazio, disposti all’interno di un microchip. Questi vanno da singole funzioni “più semplici” come i segnali di decodifica dalla Terra per controllare il satellite a compiti di computer altamente complessi come il funzionamento di un veicolo spaziale completo.